所属专家：邓君 本发明涉及一体化上下料的USB芯片模块组装机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有组装机构，组装机构为转盘式组装机构，且配合有下盖输送槽、顶盖输送槽和芯片存放架，芯片存放架通过上下料转送机械手配合有上下料输送装置，上下料输送装置包括设置在机架上的上下料输送座，上下料输送座上设置有输送方向相反的上料输送带和下料输送带，且它们分别配合有上料输送电机和下料输送电机，上下料输送带上放置有盘式的上下料输送载具，且上下料输送载具与上下料输送座上设置的上下料转换气缸配合，本发明可以实现芯片的上料和产品的下料一体化操作，使组装好的产品能够整齐的放置与盘式的输送载具内下料，进而提高了整体组装效率。