所属专家：康世民 本发明涉及一种以胡敏素制备层状结构介孔碳材料的方法，所述方法如下：S1：将胡敏素与碱溶液在水热条件下反应得泥浆状溶液；S2：将泥浆状溶液与甲醛溶液在70～80℃反应30～75min得凝胶状物质；S3：将凝胶状物质注入3D打印注射器中，并依据所设计程序进行打印得到层状结构的前驱体；S4：将S3所述前驱体于惰性气氛中高温煅烧，得层状结构介孔碳材料；其中，所述胡敏素与甲醛的质量比为1：0.04～0.4。本发明提供的制备方法可制备得到层状结构介孔碳，尤其是得到具有规整框架层状结构的介孔碳，本发明制备得到的规整框架层状结构的介孔碳的比表面积高达1000m2/g，平均孔径为3～6 nm；该方法解决了目前胡敏素利用效率低、资源浪费严重的问题。