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一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置
研究领域:
其他
公开日:
2018-04-17

申请号:
CN201720862325.X
公开(公告)号:
CN207238806U
专利分类号:
B21D1/10
所属专家:
东莞理工学院教师
所在院校:
东莞理工学院
申请(专利权)人:
深圳光韵达光电科技股份有限公司 | 东莞理工学院
申请日:
2017-07-17
专利简介:

所属专家:蔡志祥 本实用新型涉及SMT阶梯模板加工设备领域,尤其涉及一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置,它包括机架于,所述的机架上设置有竖直向下的压料气缸,所述的压料气缸的下方连接有校平安装板,所述的校平安装板的下方通过卡紧块连接有聚氨酯橡胶压块,所述的聚氨酯橡胶压块的大小与模板主体上的塑性变形区配合;本实用新型的目的是提供一种SMT阶梯模板激光微熔后的校平装置,采用聚氨酯橡胶压块对塑性变形区进行校平,利用聚氨酯橡胶压块本身具有一定形变的特性可以避开凸台对整体校平的影响,有效快捷的实现了激光微熔后的模板主体校平,提高了塑性变形区校平的效率。

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