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一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法 | Ceramic substrate with nanometer Ag composite soldering paste LED light source and preparation method
研究领域:
其他
公开日:
2017-09-15

申请号:
CN201710344877.6
公开(公告)号:
CN107170878A
专利分类号:
H01L33/52 | H01L33/62
所属专家:
东莞理工学院教师
所在院校:
东莞理工学院
申请(专利权)人:
东莞理工学院
申请日:
2017-05-16
专利简介:

所属专家:胡西多 一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法,包括以下步骤:在陶瓷基板上进行精密线路刻蚀形成LED光源金属导电层、LED光源N极和LED光源P极,该LED光源N极和LED光源P极均与LED光源金属导电层电连接;通过化学和电火花放电合成制备纳米Ag复合焊膏层,将该纳米Ag复合焊膏层印刷或涂覆于LED光源金属导电层上,以加压加热的方式使纳米Ag复合焊膏层与陶瓷基板烧结连接;将LED倒装芯片覆合在Ag纳米复合焊膏层上,进行LED光源封装,制作得到具有LED光源的陶瓷基板。本发明的导电和导热率较高,能够在300℃以上的高温环境下使用,耐高温性较佳。

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