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导热电子灌封胶
研究领域:
其他
公开日:
2001-08-15

申请号:
CN01107555.4
公开(公告)号:
CN1308109A
专利分类号:
H01L23/28 | C09K3/10
所属专家:
东莞理工学院教师
所在院校:
东莞理工学院
申请(专利权)人:
东莞理工学院 | 中国科学院广州化学研究所
申请日:
2001-02-21
专利简介:

所属专家:刘治猛 一种导热电子灌封胶,通过以下方法获得:溶剂、马来海松酸缩水甘油酯、氧化铝、增塑剂、偶联剂、分散剂、颜料、搅拌均匀,制得A组分;聚酰胺650#,增塑剂、搅拌均匀,制得B组分;A组分、B组分搅拌均匀,在120℃固化5小时或150℃固化2.5小时,得到产物;本发明以马来海松酸缩水甘油酯为粘接剂的导热电子灌封胶在机械、电学、耐候性等性能方面得到提高。

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